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金相分析培训考证哪个有效

发布时间:2020-03-06 22:52:24  所属类别:金相检验

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金相分析培训考证哪个有效

金相检验概念
金相检验主要是通过采用定量金相学原理,运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系
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定期举办金相检验、材料力学性能、金属材料化学分析和光谱分析、计量检定/校准、非金属化学检验、无损检测、金属材热处理、质检员等技术培训。

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金相检验安全操作规程
第一节  金相显微镜安全操作规程
1  工作前检查电源,开关是否有裸露部位,电器元件损坏及时维修,防止漏电。
2  亮度调整切忌忽大忽小,也不要过亮,影响灯泡的使用寿命,同时也伤害视力,要调到合适亮度;
3  工作结束等光源冷却后套上防尘罩。
4  显微镜应放在水平固定的工作台上,未经允许不得任意移动。  
第二节  金相研磨机安全操作规程
1  工作前检查电源,开关是否有裸露部位,电器元件损坏及时维修,防止漏电。
2  更换砂轮片前检查砂轮片是否有裂纹,更换时严禁用锤敲打。接通电源后待研磨机旋转正常方可操作。
3  在使用砂轮片研磨机的同时,启动除尘开关,进行除尘。
4  磨样时试样应顺着研磨盘旋转方向, 操作时操作人员应配带劳保护具(防护眼镜,口罩手指套),精神集中,用力均匀适宜。非操作人员禁止进入;
5  研磨盘上放防护罩,防止火花飞溅,操作环境处不允许有易燃、易爆物品。
6  研磨试样时要有水冷却。
7  定时清整研磨盘,使其平整,及时更换破碎砂纸。
8  砂纸抛光布要平整,破损要及时更换。  
第三节  镶嵌机安全操作规程
1  工作前检查电源,开关是否有裸露部位,电器元件损坏及时维修,防止漏电。
2  打开镶嵌机盖时,头部应避开镶嵌机上方,以免发生外伤害。
3  试样直径超过 6mm应用砂轮切割方法剪断,不宜用剪刀剪。
4  试样冷却后方可从模具中取出,取试样时用镊子夹取,不得直接用手,以免烫伤。
5 镶嵌完后将内筒和压块表面清洗干净,以利于下一次镶嵌。 
 第四节 金相试样腐蚀安全操作规程
1  工作前检查电源,开关是否有裸露部位,吹风机电器元件损坏及时维修,防止漏电。
2  配制腐蚀剂前应配戴好胶皮手套,并检查有无破损。
3  在配制酒精溶液腐蚀剂时,先倒入酒精,再缓慢加入酸液,操作间严禁烟火。
4  试样应充分吹干,不得有酸等腐蚀液留在表面,以免腐蚀皮肤。
5  操作时精力集中,戴口罩眼镜,打开排风装置进行操作。  
第五节 电解腐蚀仪安全操作规程
1  工作前检查电源,开关是否有裸露部位,电器元件损坏及时维修,防止漏电。
2  配制溶液时注意先倒溶剂,后加入溶质,操作间严禁烟火,防止发生喷溅、爆炸等事故。
3  腐蚀时间不超过 2 分钟,腐蚀电压不超过 12V。
4  试样吹干用的风机应常检查是否有漏电现象,以免发生触电。
5  操作时精力集中,戴口罩眼镜,打开排风进行操作。
6  浸蚀剂应存放在避光,稳定安全的地方,避免阳光直射及高温。
7  红色夹子接阳极,黑色夹子接阴极,将试样固定在电路阳极。
8  电解时,应选择腐蚀功能的运行按钮,不能使用抛光功能的运行按钮。避免阴极和阳极直接接触引起短路。 9  电解完毕,关闭电解仪开关, 拔下电源插头, 电解液放入指定瓶内,以免腐蚀电极。
10  系统设置有过载保护,当电解时不显示电流时,按设备后面的两个过载保护按钮,可以使电路恢复正常。
  第六节  预磨机安全规程
1  工作前检查电源,开关是否有裸露部位,电器元件损坏及时维修,防止漏电。
2  操作前认真阅读说明书,不当操作会导致设备损坏或自身受伤。
3  设备应放置在干燥、远离磁场的室内。
4  设备操作环境中不允许有易燃、易爆的气体、液体、粉末。
5  开始磨削前要检查磨头锁紧装置处于锁紧状态。
6  当磨头下降快接触到试样时速度要慢,磨头不能撞击试样。
7  开启机器时,关闭安全门,机器运转期间安全门关闭。 8  装卸试样时要戴手套,以免划伤或烫伤。
9  定期检查润滑剂是否足够,不足时应及时补充。  
第七节  金相试样切割机操作规程
1  手动操作时, 操作员在向下按压手柄时用力均匀, 避免切割片破碎。
2  自动切割试样时,速度不能过大,以免切割片破碎,飞出伤人。
3 切割试样完毕,试样温度过高取试样时应戴手套并确保冷却液的循环。
4  更换砂轮切割片后手动运行切割片,确保无误再启动机器
5  夹牢试样切割过程中关闭安全门,非操作人员禁止进入。
6  切割片属易耗品,在更换时应避免被划伤,以及操作不当使切割片折断

 
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  人们把用电磁力平衡被称物体重力的天平称为电子天平。其特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准装置以及超载保护等装置。

  电子天平按照精确度的分类可分为:

  1、超微量电子天平:超微量天平的最大称量是2至5g,其标尺分度值小于(最大)称量的10-6,

  2、微量天平:微量天平的称量一般在3至50g,其分度值小于(最大)称量的10-5。

  3、半微量天平:半微量天平的称量一般在20至100g,其分度值小于(最大)称量的10-5。

  4、常量电子天平:此种天平的最大称量一般在100至200g,其分度值小于(最大)称量的10-5。

  5、分析天平:其实电子分析天平,是常量天平、半微量天平、微量天平和超微量天平的总称。

  6、精密电子天平:这类电子天平是准确度级别为Ⅱ级的电子天平的统称。

 

标签: 电子天平

金相检验相关问答

问:什么叫做球墨铸铁金相检验

答:你可以看一下标准,
GB/T 9441-2009 球墨铸铁金相检验
本标准规定了在光学显微镜下球墨铸铁显微组织的评定方法。
本标准对球化分级、石墨大小、石墨球数、珠光体数量、分散分布的铁素体数量、磷共晶数量和碳化物数量的评定方法作了规定,列出了相应评级图。
本标准适用于评定普通和低合金球墨铸铁铸态、正火态、退火态的金相组织。

问:用比较法评定晶粒度和夹杂级别时要注意哪些主要问题?

答:主要注意以下几点: 

1)抛光面清洁,无污点,晶粒要显示清晰。 

2)在100倍显微镜下全面观察整个试样,然后选择有代表性的

现场与标准图片比较。 

3)测定夹杂物级别时,视场直径必须为0.8mm(100倍下为 5 - 80mm)。脆性和塑性夹杂物分类评定。 

4)当晶粒比8级还细小时,可提高放大倍数评定,然后再换算为100倍时的级别

 

问:金相检验和理化分析有什么区别?

答:金相检验是通过将材料打磨成光滑的薄片,然后在金相显微镜下观察微观下的材料晶体结构,而这些微观组织的不同形状,就决定了该材料的性能;
理化分析是通过物理、化学等分析手段对材料进行分析,主要是确定物质的构成成分

问:什么材料适合做金相分析?

答:很多材料都可以做,但基本上都是金属材料或是金属制品送检金相分析。钢结构、焊接材料、钢制模锻件、紧固件(螺栓、螺钉和螺柱)、钢铁零件等都是可以的,科标无机实验室有金相制样与检测设备,可提供。建议做此类项目还是要到专业机构

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